苹果手机最新爆料，存在打破持续运用了将近二十年的iPhone发布惯例的可能性,此惯例为iPhone 18系列的上市节奏予以拆分,其中Pro机型会率先进行发布,标准版则会延期上架;与此同时,旗下首款折叠屏iPhone也会一同亮相登场,外观、芯片、售价等多项细节均被曝光。
发布规则大变,全系错峰上市
一直以来,苹果向来持续保持于秋季发布会当中一次性推出整个系列的iPhone。然而到了2026年,这样的策略将会被改写,在9月的秋季发布会上仅仅推出iPhone 18 Pro、Pro Max以及首款折叠屏iPhone,而iPhone 18标准版、18e、二代iPhone Air则会延迟到2027年春季才去发布。
有名的记者Mark Gurman透露内幕说,新手机发布会最初确定安排在9月8日,要是供应链出现不稳定的情况就延展到9月9日,天风国际的分析师郭明錤加以补充表示,由于受到生产能力受到限制这样的状况,可折叠屏幕的iPhone有可能依照当年iPhone X的那种步调,也就是在9月跟着发布会一齐亮相,然而正式开始售卖得要等到第四季度才行。估计在业内,下半年折叠屏的出货量为700万至800万台,其中Q3产能非常低,在海外其定价高达2300至2500美元;已锁定零部件备货的新机中,苹果公司目前折叠手机Pro及折叠新机的合计数量约为8000万台。
机身加厚2mm,弃钛换铝
据数码方面的一些爆料信息显示,iPhone 18 Pro这款手机的整个机身厚度增加了大约2mm,其上一代17 Pro全系列的厚度是8.75mm,而新款的厚度已经达到了9.9-10.9mm,并且其中框以及位于手机后置的相机模组也一同加厚了。另外,这款手机在材质方面出现了一种“反向调整”的情况:18 Pro系列放弃使用钛金属中框,转而换回了铝合金中框。
对应的两项硬件升级上有增厚情况:Pro Max当中放入了大容量电池,续航这个方面得到极大提升;主摄首次配备物理可变光圈这件事,致使相机模组整体体积增大。
顶配2nm芯片、基带分区、售价上调
在性能层面,18 Pro于全球率先发布了采用台积电2nm工艺的A20 Pro芯片,其对内存布局予以优化,以此来改进散热以及温控情况。在通信方面,采用的是差异化基带方案,其中美版搭配高通以适配毫米波,其他地区则运用苹果自行研发的C2基带,该基带支持Sub-6GHz。
因存储芯片价格上涨产生影响,新手机价格上涨这一情况基本确凿无疑。有机构经过测算得出,单机存储成本提升显著,海外市场的Pro Max预计从起售价提升到1299美元,国行的Pro Max顶配价格预计将突破一万元。
从整体来看,此次苹果调整发布节奏,更换机身所使用的材质,补齐影像通信上面存在的短板,这既是为了迁就供应链,也是打算在高端市场增加筹码。
这款年度旗舰后续在供应链方面出现的动向,依旧会是行业所关注的重点。
